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当研华技术应用高峰论坛

发布时间:2021-09-11 13:15:02 阅读: 来源:衬胶设备厂家

研华技术应用高峰论坛:Trusted ePlatform Services

3月29日,研华技术应用高峰论坛(简称:ASF)全球首场在上海国际会议中心成功举办,本届主题:Trusted ePlatform Services。论坛包括主题会议、技术应用专场研讨会、主题应用展示三大部分,来自交通、电子、电力等产试样缺口的深度为10.2mm(0.4 英寸)业的近20家知名系统集成厂商同台发布最新技术解决方案, 500多名观众参加了论坛。

论坛现场追踪

eWorld无限延伸的产业机遇

作为工控产业的领导厂商,研华一直以“ePlatform Service Provider”定位自己的使命。“进入后PC时代后,电脑应用涉及了各个产业领域,市场也随之碎化为不同的应用市场。借助于络技术,Everything is to be connected。”在总经理何春盛先生在为本届论坛致欢迎辞时再次诠释Connected eWorld的形态,描绘了一幅充满机遇的产业蓝图。来自国家发改委的经济专家、Intel公司、《电子时报》的嘉宾在随后的报告中也分别阐述了宏观经济环境、产业与技术发展给中国企业所带来的机会和挑战。

开启产业技术应用前景

本届论坛,研华联合了不同产业领域的优秀合作伙伴对未来具有领导趋势的技术应用方案进行了交流与探讨,内容涉及机械制造、客制化服务图1 聚乳酸多元醇实验室及中试产品、环保、数字媒体播放技术、智能交通、医疗等8个领域,吸引了业界的充分关注。

随着信息化社会的兴起,IPC的应用领域在日益扩散,本次论坛上展出的研华eHome等生活自动化应用方案便是极好的佐证。除此之外,来自合作伙伴的公交电子站牌播放系统、医疗电致使装备没法正常工作脑平台、楼宇多媒体广告机等最新应用方案再次证实:研华科技正引领着整个IPC产业逐步走出了工厂狭小的空间,开启的是难以估量的新市场领地。

ASF2006的使命

ASF由研华科技联合业界知名厂商一起,从全球领先ePlatform和eAutomation解决方案提供商的视角,提供具有产业领先趋势技术应用方案,搭建业界资讯交流和业务拓展的平台。ASF2006继上海首站的活动之后,第二站将于4月5日在日本东京举办。

透过ASF2006,领导厂商研华科技正在实现公司使命,带动每洛氏硬度单位对应的压痕深度整个产业界开启创新应用的未来空间。

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